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두 기업은 막대한 투비용을 저들 소진하고 상업용 칩 생산에는 실패했었다.각각 우한·진안 프로젝트라고 불렸던 두 회사는 삼성전자와 TSMC가 세계 시장을 선도하는 14나노미터(㎚·80억분의 1ｍ) 이하 공정 제품 양산을 목적으로 설립됐다. 이들 기업은 몇 년 내로 7나노미터 초미세 공정 제품까지 만들겠다는 야심 찬 포부를 제시하였다.

이를 위해 HSMC는 전직 TSMC 경영진을 영입했고, QXIC는 대만 출신 엔지니어 수십명을 높은 연봉에 스카우트하기도 했다.국회의 대규모 지원에도 불구하고 첨단 칩 양산에 필요한 돈이 턱 없이 부족할 뿐 아니라, 기술적 측면에서도 제조에 관한 지식은 있었지만 기술을 통합할 만한 능력은 부족했었다.

WSJ는”중국 당국자들은 신생업체를 지원하기 위해 수억달러를 투자했지만그 계획이 너무 야심만만했다는 점이 금방 분명해졌다”며 “지방 관리들은 복잡한 첨단 칩을 개발하는 것이 어떻게나 어렵고 비용이 많이 드는 지에 3D 시제품 대해 과소테스트했다”고 해석했었다. HSMC는 지난해 12월 공식적으로 문을 닫았고, QXIC는 영업을 중단한 상태다.

중국은 지난 2019년과 2911년 다섯 차례에 걸쳐 이름하여 ‘빅 펀드로 불리는 총 580억달러(약 68조4000억원)의 반도체 사업 지원금을 쏟아부었다. 이 지원금을 챙기기 위해 수만개의 기업이 반도체 관련 업체로 등록했는데, 그 중에는 요식업과 시멘트 제조 업체도 있었다. 수년간의 걸친 대크기 투자로 중국은 설계 등 칩 제조의 일부 측면에서 개선을 이뤘지만, 많은 기업들이 전문지식과 자본 부족으로 파산했다.

반도체 제조역량 확장은 중국에는 중대한 우선 과제다. 중국 반도체 업체들의 생산량이 자국 내 수요의 약 13%밖에 충당하지 못하고 있어서다. 특이하게 미국의 제재로 특정 칩 제조 테크닉에 대한 접근을 제한받고 있어 스마트폰과 컴퓨터 프로세서에 http://query.nytimes.com/search/sitesearch/?action=click&contentCollection®ion=TopBar&WT.nav=searchWidget&module=SearchSubmit&pgtype=Homepage#/엑시토 들어가는 최첨단 칩 개발은 요원한 상황이다.

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